Высокая плотность записи информации даёт возможность создать SSD-накопитель объёмом 3,5 Тб размером с пластинку жевательной резинки, а в диске традиционного 2,5-дюймового форм-фактора разместить более 10 Тб. Чипы объёмом 32 и 48 гигабайт позволят оснащать мобильные компьютеры накопителями объёмом более 10 терабайт.

Технология, созданная при участии специалистов Intel, основана на использовании большого числа слоев ячеек, которые наложены друг на друга. Такой подход работает, лишь когда есть достаточно места.

Планарная флеш-память NAND практически уже достигла максимальных возможностей для масштабирования, что создает значительные сложности для отрасли производства памяти.

Intel и Micron сотрудничают над созданием нового поколения модулей памяти для SSD-дисков, первые результаты выглядят многообещающе. Среди других преимуществ 3D NAND: более низкая стоимость за 1 Гбайт, высокая скорость работы и низкое энергопотребление. «Перспективная технология 3D NAND позволит производителям чипов памяти продолжить следовать закону Мура, обеспечить дальнейший рост производительности и сокращения издержек», — заявили в Micron. Новая память получила более плотную систему размещения ячеек, которая была увеличена почти в три раза.

Тестовые образцы новых чипов емкостью 32 ГБ партнеры уже начали поставлять заказчикам. Серийное производство устройств, способных хранить десятки терабайт данных, начнется в конце 2015 года.